转载自微信公众号硬件WIKI——原理图 Checklist

通用

• 原理图的结构、字体、元件、注释等规范（不涉及具体电路设计）请参考原理图设计规范-基于Cadence 16.6 OrCAD Capture CIS

• 使用软件工具，检查是否有单网络，并确认各器件的NC脚是否可NC

• 检查是否有错误的网络连接，如器件两端的网络相同。

• 兼容设计的，需要明确上件哪些物料，NC哪些物料

• 器件属性应包括厂家、型号、描述以及PCB封装，方便直接导出BOM。

• LED灯、按键、外露接口等规格和数量是否满足产品的定义要求。

• 尽可能把用到的PCBA物料都在原理图上体现，如屏蔽框、贴片螺丝

• 相关信息可标注在原理图内，如ANTx支持哪些频段，bootstrap的各种配置。

• 绘制系统框图，便于理解整个系统的组成以及相互之间关系

• 各芯片接口电路之间的Tx和RX需要确认，避免接反。

• 不同芯片的接口需要确认电平是否一致，是否需要加电平转换。

• 各芯片的bootstrap确认

• 芯片是否有上下电及复位时序，上下电或复位时序是否满足芯片的要求。

• 考虑后续调测和夹具的需求，如预留测试点。

• 关键器件的温度要进行监控

• 是否区分地为系统地、大地等，地与地之间如何连接。

• 电源的带负载能力是否足够，是否能提供足够大的电流，包括峰值电流和平均电流，建议提供电源树。

• 详细审查各个芯片的功耗设计，计算出单板各个电压的最大功耗，选择有一定余量的电源。

• 投板前需要把BOM整理出来，确保物料正确、可采购、和PCB封装一致。

• 器件尽量有两个厂家可提供，避免独家物料。

• 投板前需要把和硬件相关的软件配置列表整理出来，并发给软件同事确认是否OK。

• 原理图之间的差异，可用工具对比，具体参考如何对比原理图差异-DiffPDF

封装

• 确认Pin脚顺序、名称，是否有中间的地焊盘需要添加对应的pin脚。

• Pin脚建议按功能分组，如USB、PCIe、电源等，可参考器件规格书。

可靠性

• USB VBus考虑电路保护，VBus如果只做USB插入识别，则可以考虑用三极管；Vbus如果供电，则需要考虑用过压保护器件。

• 设计时考虑电路运行的极限条件，如高低温，高低压（如电池），以及器件本身的误差。

• 外露的接口器件如按键、网口、USB等，需要加防ESD器件。

• 电源输入是否加防反接电路。

电路

• 发光二极管LED确认其正向VF大小，LED电源需要大于VF。确认LED电流大小，计算其限流电阻阻值。

• GPIO需要确认其初始状态，如LED灯控制，如果默认下拉，则不能接LED灯负极，否则上电即亮，会有偷闪现象。

• GPIO需要确认电压是否适合当前系统，如控制LED灯，1.8V GPIO则不能直接控制，需要加三极管。

• GPIO的配置，有些芯片只能一组一组配置，如串口的4个线，只能全部配成串口或者是GPIO

• 按键电路需要考虑放抖动，建议加一RC滤波电路。

• 根据射频器件（如双工器、滤波器）规格书，预留相应的匹配器件，另在两器件之间也需要预留PI或T型匹配用于优化匹配。

• 电池供电类产品需要考虑关机状态下漏电流

• 电源的输入输出需标明其电压典型值、最大值和最小值，电流的最大值。

• 各模块可被复位，如专门的复位电路或者是上下电复位。

器件

• 电容注意耐压，陶瓷电容建议50％降额设计；

• 电阻注意功耗；

• 电感注意电流，建议70％的降额；

• TVS管和压敏电阻注意寄生电容大小，高速信号线如USB等尽量选用小电容物料

• 磁珠小电压大电流（安培级）值电源输出端口的，需要考虑磁珠压降

• 功率电感考虑温升电流和饱和电流，选其中较小的一个。

• 连接器选择时需要关注是否有定位管脚，没有定位管脚生产加工时可能会出现偏位

• 按键选择时需要关注是否有定位管脚，有些没有定位管脚的，受力较小，按键焊盘容易脱落导致按键功能无效。

• DCDC输入如果是可插拔的（如常用的12V DC），需要考虑插拔时的Surge，其Absolute输入电压需要能满足Surge的要求。